CPO 風潮下的 CCL 行業：高階需求仍堅挺，台光電與聯茂成投資焦點
隨著共同封裝光學（CPO）技術的逐漸普及，市場對高階銅箔基板（CCL）需求的未來產生擔憂。然而，AI 伺服器與高速交換器的強勁需求仍在支撐 CCL 市場。本文將深入探討 CPO 與 CCL 的關係、產業動能、以及投資者可關注的關鍵公司。
CPO 技術的興起與 CCL 市場的關聯
什麼是 CPO？
共同封裝光學（CPO）是一種將光學元件直接整合於晶片封裝中的創新技術，目的是縮短訊號傳輸距離、降低功耗。雖然 CPO 在高頻光纖和光學傳輸領域已顯示出顯著優勢，但其在 PCB 與 CCL 上的應用仍屬早期階段。
對高階 CCL 的潛在衝擊
如果 CPO 成為主流，傳統的高頻訊號將不再大量依賴 PCB，這可能導致對 M8/M9 級高階 CCL 的需求下降，甚至被更低等級的 M4 取代。市場的擔憂在於 CPO 成熟後，CCL 的訂單量可能會顯著減少。
高階 CCL 需求的持續驅動力：AI 伺服器與高速交換器
AI 資料中心的擴張
AI 訓練與推論的計算需求不斷攀升，導致對高頻高速材料的需求上升。特別是 800G 與 1.6T 交換器在資料中心的部署速度遠超市場預期，進一步鞏固了高階 CCL 的市場地位。
硬體升級的持續推動
即使未來部分設備採用 CPO 架構，AI 伺服器仍需要大量 800G、1.6T 交換器以及其他高速傳輸材料。短期內，這些需求不會因 CPO 而消失，仍為 CCL 產業提供堅實支撐。
投資者視角：台光電與聯茂的機會與風險
台光電的技術優勢
台光電在高階 CCL 供應鏈中佔有重要位置，其產品線覆蓋 M8/M9 級材料。法人觀察指出，短期內其獲利結構不會受到 CPO 影響，且 AI 需求持續擴大，為其帶來良好的訂單可見度。
聯茂的市場地位
聯茂作為 CCL 產業的龍頭之一，擁有完善的製程與供應體系。雖然市場擔心 CPO 可能削弱高階 CCL 的需求，但短期內聯茂仍能維持穩定的營收，投資者可將其視為逢低布局的選擇。
2028 年後的市場變局：CPO 成熟與 CCL 的未來
行業分析師普遍認為，未來 1-2 年內高階 CCL 仍將供不應求，AI 伺服器與交換器需求持續拉動市場。真正的觀察窗口將出現在 2028 年下半年至 2029 年之間，當時若 CPO 成熟、成本下降、良率提升，才可能對 CCL 的需求結構產生明顯影響。短期內，市場恐慌性賣壓不必過度擔心。
| 項目 | 現況 | 未來展望 |
|---|---|---|
| 受影響個股 | 台光電、聯茂、金居、台燿、富喬 | 短期衝擊有限，長期視 CPO 影響 |
| 關鍵需求 | AI 伺服器、800G、1.6T 交換器 | 需求持續增長，支撐高階 CCL |
| 高階 CCL 市況 | 供不應求 | 短期不受 CPO 影響 |
| 法人看好公司 | 台光電、聯茂 | 投資機會 |
| 重要觀察時間 | 2028 下半年至 2029 年 | CPO 成熟度檢驗點 |
常見問題
什麼是 CCL？
CCL（銅箔基板）是 PCB 製造中關鍵的高頻材料，用於高階訊號傳輸，廣泛應用於伺服器、交換器等電子產品。
什麼是 CPO？
CPO（共同封裝光學）是一種將光學元件直接封裝於晶片中的技術，旨在降低訊號損耗並提升帶寬。
CPO 是否一定會取代高階 CCL？
短期內不太可能。CPO 在成本、良率、散熱等方面仍面臨挑戰，傳統高頻傳輸架構仍有需求。
哪些公司是市場焦點？
台光電與聯茂在高階 CCL 供應鏈中佔據主導地位，法人普遍看好其未來表現。
何時會看到 CPO 對 CCL 的實質衝擊？
市場普遍認為 2028 年後，當 CPO 成熟、成本下降、良率提升時，才可能對高階 CCL 需求產生顯著影響。
總結來說，雖然 CPO 的興起為高階 CCL 市場帶來不確定性，但 AI 伺服器與高速交換器的強勁需求仍在支撐產業發展。台光電與聯茂等龍頭公司因其技術優勢與穩定訂單，仍被視為投資價值所在。投資者應以 2028 為關鍵觀察期，並持續關注 CPO 技術的成熟度與成本變化。
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